三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

2020年10月28日 6:06 715 网络热闻

在 2015 年为苹果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电。　　

　　失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。

　　外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星，正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作，以加快 5nm 及 3nm 制程工艺的研发。

　　三星加快 5nm 及 3nm 工艺的开发，能否超越台积电还很难说。

　　作为目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，台积电的 5nm 工艺，在今年一季度就已大规模投产，三季度贡献了约 10 亿美元的营收，预计四季度将超过 26 亿美元。

　　在更先进的 3nm 工艺方面，台积电目前也在按计划推进，计划在 2021 年风险试产，2022 年大规模投产。

　　此外，台积电与目前全球唯一的极紫外光刻机供应商阿斯麦合作紧密，他们已获得了大量的极紫外光刻机，在 8 月份的全球技术论坛期间，台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中，他们约有一半，产能则是预计占全球的 60%。

文章关键词：华为芯片